Tóm tắt nhanh
- Mẫu Nova Lake ES1 cấu hình 8+16 được cho là sản xuất trên tiến trình Intel 18A-P.
- Compute tile ES1 có công nghệ cấp nguồn mặt lưng BSPDN.
- Mẫu ES2 xuất hiện sau đó trên tiến trình TSMC N2P; Intel chưa công bố chính thức chi tiết này.
Intel được cho là đã làm mẫu thử Nova Lake 8+16 trên tiến trình 18A-P trước khi chuyển compute tile sang TSMC N2P, một lộ trình cho thấy tiến độ lấy mẫu và lựa chọn quy trình thương mại có thể là hai bài toán khác nhau.
18A-P giúp Intel có mẫu ES1 trước khi N2P sẵn sàng
Thông tin do leaker Jaykihn chia sẻ, được Wccftech và PartOfStyle đưa tin, cho biết mẫu ES1 gồm 8 nhân hiệu năng Coyote Cove và 16 nhân tiết kiệm điện Arctic Wolf. Các mẫu này được sản xuất trong khoảng tháng 4-5; đến tháng 7-8, mẫu ES2 được cho là đã chuyển sang N2P của TSMC. Đây đều là thông tin rò rỉ, chưa được Intel xác nhận.
Khoảng cách thời gian ấy gợi ý lý do 18A-P xuất hiện trong giai đoạn đầu: Intel có thể đưa phần cứng đến đối tác để thử nghiệm nền tảng sớm, thay vì chờ quy trình N2P đạt độ sẵn sàng cần thiết. Một mẫu thử trên tiến trình nội bộ vì vậy không đồng nghĩa phiên bản bán ra cũng dùng cùng tiến trình.
BSPDN có mặt trên mẫu thử, nhưng không quyết định node cuối
Compute tile ES1 trên 18A-P được cho là tích hợp BSPDN, tức mạng cấp nguồn đưa từ mặt sau của die. Thiết kế này nhằm cải thiện việc cấp điện và có thể hỗ trợ mức xung cao hơn, nhưng riêng sự hiện diện của BSPDN không chứng minh mẫu thử đạt hiệu năng hay mật độ tốt hơn đối thủ.
Theo thông tin được công bố, phiên bản 18A-P 8+16 chỉ phục vụ ES1; phần compute tile của các mẫu tiếp theo chuyển sang N2P. Không nên diễn giải việc chuyển node thành bằng chứng Intel 18A-P thất bại: dữ liệu hiện có chỉ nói lựa chọn này gắn với tiến độ và đánh giá về mật độ, hiệu năng của biến thể N2P. Các die khác trong Nova Lake cũng có thể có lựa chọn quy trình riêng.
Đây là bài toán sản xuất và định vị của Intel Foundry
Với Intel, 18A-P trên ES1 cho thấy hãng có thể dùng tiến trình nội bộ để tạo mẫu sớm; còn việc compute tile được cho là chuyển sang TSMC N2P cho thấy quyết định thương mại có thể ưu tiên PPA — hiệu năng, mức tiêu thụ điện và diện tích — thay vì giữ toàn bộ chip trên một node của Intel. Đây là tín hiệu đáng chú ý về cách Intel phối hợp năng lực nội bộ với nhà gia công bên ngoài, nhưng chưa đủ để kết luận 18A-P thua N2P trong mọi thiết kế.
Người mua máy tính để bàn hiện chưa có thông số bán lẻ hay giá Nova Lake tại Việt Nam để cân nhắc. Khi Intel chưa xác nhận cấu hình, thời điểm ra mắt và quy trình sản xuất cuối cùng, điều thiết thực nhất là chờ thông tin chính thức thay vì xem các mẫu ES như đại diện cho sản phẩm thương mại.
Nguồn tham khảo: Wccftech; PartOfStyle
