IFA 2026: Xiaomi 18 Fold lộ diện: Thiết kế gập mid-fold cỡ hộ chiếu, chip tự phát triển Xring O3 và camera Leica

Diện mạo mới và cấu hình chip tự phát triển Xring O3

Theo thông tin công bố từ GSMArena và TechEBlog, Xiaomi đã chính thức hé lộ những hình ảnh đầu tiên của Xiaomi 18 Fold cùng lịch ra mắt vào ngày 7/9 tại thị trường Trung Quốc. Phiên bản được giới thiệu sở hữu tông màu đỏ Nishino Red nổi bật, đánh dấu bước chuyển mình toàn diện khi hãng quyết định đổi tên dòng gập flagship thay vì tiếp tục sử dụng thương hiệu Mix Fold.

Về công thái học, Xiaomi định nghĩa kiểu dáng của máy là mid-fold với thân máy ngắn hơn và bè ngang hơn. Khi gập lại, thiết bị có kích thước tương đương một cuốn hộ chiếu, giúp người dùng dễ dàng thao tác trọn vẹn bằng một tay trên màn hình ngoài 5.38 inch. Khi mở ra, màn hình trong 7.58 inch mang đến không gian hiển thị rộng rãi, tối ưu cho nhu cầu đa nhiệm chia đôi ứng dụng hoặc thưởng thức nội dung đa phương tiện. Hãng cũng hé lộ video phô diễn cấu trúc linh kiện bên trong cùng cơ chế bản lề giọt nước dragon-bone thế hệ mới giúp giảm nếp gấp và tăng độ bền gập mở.

Nâng cấp đáng chú ý nhất nằm ở phần cứng khi Xiaomi trang bị vi xử lý cây nhà lá vườn Xring O3 để kế nhiệm dòng Xring O1. Con chip này gồm 10 nhân CPU: hai nhân hiệu năng cực cao C1-Ultra xung nhịp 4.35GHz, bốn nhân C1-Premium 3.68GHz và bốn nhân tiết kiệm điện C1-Pro 3.15GHz, đi kèm GPU 16 nhân G2-Ultra NX. Thiết bị hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 với băng thông ấn tượng lên tới 113.8GB/s. Kết quả benchmark trên Geekbench ghi nhận máy có phiên bản RAM tối đa 16GB và cài sẵn hệ điều hành Android 17. Mặt lưng máy nổi bật với mô-đun camera hình viên thuốc nằm ngang gồm 3 ống kính mang nhãn hiệu Leica Vario-Summilux. Nguồn tin rò rỉ cũng cho biết máy tích hợp viên pin 6.000mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 67W và sạc nhanh không dây 50W.

Tỷ lệ màn hình thực dụng và góc nhìn cho thị trường Việt Nam

Đối với người dùng quan tâm đến điện thoại gập tại Việt Nam, sự thay đổi sang tỷ lệ mid-fold của Xiaomi 18 Fold giải quyết trực tiếp nhược điểm cố hữu của nhiều dòng máy gập trước đây. Việc thân máy thon gọn như một cuốn hộ chiếu giúp màn hình ngoài 5.38 inch trở nên thực dụng hơn rõ rệt trong các tình huống sử dụng nhanh hàng ngày như trả lời tin nhắn, tra cứu bản đồ hay gọi xe khi đang di chuyển ngoài đường.

Mặt khác, việc Xiaomi tự tin triển khai vi xử lý tự phát triển Xring O3 trên một mẫu máy gập cao cấp thay vì dùng chip Snapdragon truyền thống là bước đi táo bạo về mặt tự chủ công nghệ. Mức giá dự kiến khoảng 12.000 Nhân dân tệ (tương đương khoảng hơn 44 triệu đồng) cùng việc chưa có kế hoạch phân phối chính hãng quốc tế đồng nghĩa với việc sản phẩm sẽ chủ yếu về Việt Nam qua đường xách tay cho các tín đồ công nghệ thích trải nghiệm công nghệ mới.

Tổng kết

Xiaomi 18 Fold mang lại làn gió mới cho thị trường điện thoại gập nhờ tỷ lệ màn hình vừa tay, bản lề cải tiến cùng sức mạnh từ chip tự chủ Xring O3 kết hợp cụm camera Leica. Sự kiện ra mắt ngày 7/9 tới sẽ là thời điểm quan trọng để kiểm chứng độ hoàn thiện phần cứng cũng như hiệu năng thực tế của con chip mới này.

Cập nhật (22:35 ngày 07/09/2026 – Giờ VN): Sau màn xuất hiện đáng chú ý tại khuôn khổ sự kiện IFA 2026, mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold đã chính thức được mở bán tại thị trường Trung Quốc trong ngày hôm nay. Máy sở hữu màn hình chính bên trong 7.58 inch cùng màn hình ngoài 5.38 inch đạt tỷ lệ tối ưu 1.4:1, độ sáng tối đa lên tới 4.000 nit và vận hành trên vi xử lý tự phát triển Xring 03.

Cập nhật (08/09/2026 06:11 giờ Việt Nam): Đã công bố giá chính thức từ 10.999 NDT (khoảng 38,5 triệu đồng) cho bản 12GB+256GB đến 15.999 NDT (56 triệu đồng) bản đặc biệt ceramic. Thông số chi tiết: độ mỏng 5.02mm (mở)/10.68mm (gập), nặng 219g, camera Leica 200MP + tele tiềm vọng 50MP 3.5x + góc siêu rộng 50MP, pin silicon 20% dung lượng 6.000mAh sạc 67W/50W không dây, chip XRING O3 3nm 10 nhân.