Mới đây, Apple đã trở thành công ty đầu tiên ký hợp đồng sản xuất sản xuất chipset dựa trên tiến trình 3nm mới nhất của TSMC.
Theo báo cáo từ UDN, Apple là công ty đầu tiên ký hợp đồng với TSMC để sản xuất chip 3nm. Tuy nhiên, thông tin này vẫn chưa được TSMC xác nhận ở thời điểm hiện tại, tuy nhiên nguồn tin từ chuỗi cung ứng của TSMC cho biết quá trình sản xuất thử nghiệm chip 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi.
Đồng thời, “Táo khuyết” đang cân nhắc đến việc đưa toàn bộ sản phẩm điện tử của mình sang sử dụng chipset tự thiết kế. Và nhà sản xuất này chính là khách hàng đầu tiên của TSMC cho tiến trình 3 nm. Song song, Apple cũng sẽ sớm chuyển sang dùng chip M cho máy Mac và iPad. Quy trình mới cũng được sử dụng cho chip dòng A.
Tương tự như TSMC, Samsung đã nghiên cứu để phát triển tiến trình 3nm từ khá lâu. Tuy nhiên, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sử dụng cấu trúc GAA, không phải FinFET giống như TSMC. Mặc dù vậy, TSMC trên thực tế vẫn đang dẫn đầu, đặc biệt là sau khi ký hợp đồng với Apple.
Cuối cùng, TSMC đã nghiên cứu và phát triển tiến trình 3nm trong suốt một thời gian dài, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2021 – trước khi sản xuất hàng loạt theo hợp đồng vào năm 2022. Tiến trình mới này kế thừa của 5 nm mới nhất, được sử dụng cho hầu hết các chipset cao cấp trên smartphone, trong đó có cả chip Apple A14 Bionic trên iPhone 12 series.
THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE
- Website: TekCafe.vn
- Fanpage Facebook: facebook.com/tekcafeteam
- YouTube: youtube.com/c/TekCafeTeam
BÀI VIẾT MỚI NHẤT
- Safari trên Mac không chỉ để mở tab: 5 chỗ anh em nên chỉnh để đọc đỡ rối, gom việc gọn hơn và bớt bị theo dõi
- Trước khi gom file họp, email nội bộ và page dự án vào Microsoft 365 Copilot, anh em nên rà 4 chỗ này
- PC Windows 11 cứ hiện banner liên tục? 4 chỗ anh em nên chỉnh để bớt bị làm phiền
- iPhone sắp đầy ảnh? 4 chỗ trong Photos và iCloud anh em nên xem trước khi xoá bừa
- Windows vừa vá 570 lỗ hổng: sáng nay anh em nên cập nhật và kiểm tra ngay 4 mục này
