TSMC vừa rồi đã có những thông báo đầu tiên về quy trình sản xuất vi xử lí 5nm và 3nm. Và có thông tin cho rằng Apple A14 sẽ là sản phẩm đầu tiên của quá trình sản xuất này.
Tại Hội nghị chuyên đề kỹ thuật lần thứ 26 của TSMC, TSMC đã chính thức xác nhận rằng quy trình 5nm và 6nm của họ đã được sản xuất hàng loạt. Ngoài ra, công ty cũng thông báo rằng họ sẽ giới thiệu một phiên bản cao hơn của quy trình 5nm vào năm sau. Đây là động thái cho thấy TSMC chính thức xác nhận rằng 3nm và 4nm tiên tiến hơn đang được phát triển. Đối với quy trình 4nm, đây sẽ là một phiên bản cải tiến của quy trình 5nm, còn quy trình 3nm sẽ là một quy trình mới hoàn toàn và kế thừa những ưu điểm của 5nm.
Trước hết, dây chuyền sản xuất vi xử lí trên quy trình 5nm sẽ dùng công nghệ khắc bán dẫn deep-ultraviolet (DUV) và extreme-ultraviolet (EUV). Hai công nghệ này giúp thu nhỏ kích thước chip, tăng mật độ bóng bán dẫn và hiện cũng đang được dùng để sản xuất một vài con chip như Kirin 990 7nm. TSMC nói rằng họ đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn được nhiều tháng và các con chip hiện đã được giao tới tay khách hàng. Có khả năng chip Apple A14 mới sẽ là cái đầu tiên được làm trên dây chuyền 5nm của TSMC.
Dây chuyền 5nm mang tên N5 này đang có sản lượng tốt hơn dây chuyền 7nm N7 so với hồi N7 mới ra mắt (lúc đó sẽ so với N10). Mật độ lỗi trên mỗi đơn vị diện tích của dây chuyền N5 chỉ bằng ¼ so với N7 mà thôi.
Về mặt chỉ số kỹ thuật, việc sản xuất vi xử lí dựa trên tiến trình 3nm và 4nm sẽ diễn ra vào năm sau. Việc sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào năm 2022. So với vi xử lí sử dụng tiến trình 5nm, vi xử lí 3nm sẽ giảm tiêu thụ điện năng 25-30% và cải thiện hiệu suất 10-15%. Đối với khách hàng đang có những sản phẩm sử dụng quy trình TSMC N5, quá trình chuyển đổi sang N4 sẽ được diễn ra thuận lợi, điều đó có nghĩa là chi phí băng từ sẽ giảm đáng kể.
Tất nhiên, TSMC không phải là nhà sản xuất duy nhất đang xây dựng quy trình sản xuất vi xử lí 3nm. Samsung cũng đang có tham vọng lớn hơn và muốn giới thiệu quy trình 3nm của mình ra thị trường vào năm tới. Về công nghệ cốt lõi, 3nm của Samsung sẽ chuyển sang Gate-All-Around (GAA, bóng bán dẫn cổng vòm) và TSMC sẽ sử dụng FinFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây).
TSMC đang xây dựng phòng R&D 2nm
Theo TSMC, họ đang xây dựng một trung tâm R&D mới cho quy trình 2nm của mình. Trung tâm này sẽ có khoảng 8000 kỹ sư để phục vụ cho việc phát triển quy trình 2nm của TSMC. Tuy nhiên, công ty không công bố vị trí chính xác của trung tâm R&D. Tuy nhiên, có nguồn tin cho rằng nó có thể nằm trong Khu công nghiệp Nanke. Nhớ lại rằng TSMC gần đây đã mua nhà máy đèn phân cực với giá 3,65 tỷ Đài tệ (125 triệu USD) để xây dựng một nhà máy sản xuất mới.
Do lượng đơn đặt hàng từ các nhà sản xuất điện thoại tăng mạnh nên TSMC đã đầu tư hàng chục tỷ đô la Đài Loan mới vào việc mua đất để mở rộng năng lực sản xuất trong năm nay. Hiện tại, cả quy trình sản xuất của cả 2 ông lớn Samsung hay TSMC đều đã hoàn thành quy trình sản xuất và nghiên cứu 3nm. Điều còn lại là xây dựng một nhà máy để phục vụ cho việc sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, điều này sẽ phụ thuộc vào khả năng đầu tư.
THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE
- Website: TekCafe.vn
- Fanpage Facebook: facebook.com/tekcafeteam
- YouTube: youtube.com/c/TekCafeTeam
BÀI VIẾT MỚI NHẤT
- Lần đầu tiên HyperWork ra mắt thiết bị chiếu sáng đèn LED kẹp bàn Luna: Chân thực, tiện lợi và đa năng
- ASUS giới thiệu Zenbook DUO: Laptop 2 màn hình 14″ Lumina OLED đầu tiên tích hợp chip AI
- Xiaomi ra mắt Redmi A3: Màn hình lớn, thiết kế đậm chất thời trang, giá chỉ từ 2,49 triệu đồng
- Chỉ từ 3.690.000 đồng, người dùng Việt đã có thể sở hữu realme C65 đầu tiên trên thế giới phá đảo phân khúc với độ bền bỉ mượt mà lên đến 4 năm do chứng chỉ của Đức chứng nhận và sạc nhanh 45W
- Xiaomi Fan Festival 2024 chính thức khởi động với tổng giá trị quà tặng gần 100 triệu đồng
