Chuyên sâu
Ảnh die-shot Kirin 9050 Pro: Kiến trúc xếp chồng hai lớp có giúp Huawei vượt giới hạn tiến trình?
Ảnh chụp die-shot từ Kurnal Insights hé lộ Kirin 9050 Pro gồm hai lớp die logic và SRAM xếp chồng theo công nghệ LogicFolding với diện tích mỗi die 120,65 mm²,…