Huawei nói LogicFolding giảm một nửa số clock buffer và rút ngắn đường tín hiệu trong Kirin 9050 Pro. Cấu trúc die shot xác nhận chip xếp logic và SRAM thành ha…
Ảnh chụp die-shot từ Kurnal Insights hé lộ Kirin 9050 Pro gồm hai lớp die logic và SRAM xếp chồng theo công nghệ LogicFolding với diện tích mỗi die 120,65 mm²,…
Loạt hình ảnh rò rỉ hé lộ thiết kế mới của dòng Huawei Mate 90 với mặt lưng phối hai tông màu, riêng bản Mate 90 RS Ultimate Design sở hữu dải gờ nổi cùng các k…
Chưa có bài nào. Bấm “Lưu” ở trang bài để đọc sau.
Tek chạy bằng cà phê. Mỗi ly giúp Tek viết thêm bài cho bạn.
Nội dung chuyển khoản
Số tiền
Quầy chưa có hướng dẫn chuyển tiền, bạn quay lại sau nha.
Cảm ơn bạn! Tek nhận ly rồi nha ☕ Hôm nay bạn cứ nhắn Tek thoải mái.
Hỏi Tek về bài đang đọc hoặc chuyện công nghệ nha. Tek trả lời ngắn thôi.
Tek đang gõ…
