Tóm tắt nhanh
- Ảnh do leaker @momomo_us đăng tải được cho là cho thấy bộ xử lý di động Intel Nova Lake-H với bố cục sáu tile.
- Phân tích ảnh ước tính Compute Tile khoảng 55 mm², có 4 P-core và 8 E-core; bốn LP-E core nằm trên tile SoC.
- Các tile được cho là dùng kết hợp TSMC N2P, Intel 18A-P và Intel 3-E; Intel chưa xác nhận cấu hình này.
Ảnh rò rỉ Nova Lake-H hé lộ một cách tiếp cận đáng chú ý: Intel có thể chia bộ xử lý thành sáu tile và giao các phần khác nhau cho nhiều tiến trình sản xuất, thay vì làm toàn bộ trên một khuôn silicon. Nếu cấu hình trong ảnh chính xác, đây là thiết kế thiên về phân bổ chức năng theo từng khối, nhưng chưa đủ dữ liệu để kết luận máy dùng chip này sẽ nhanh hơn hay tiết kiệm pin hơn.
Sáu tile không đồng nghĩa với sáu khối xử lý
Ảnh do @momomo_us đăng được cho là cho thấy bốn tile chức năng gồm Compute, Graphics, Hub/SoC và Peripheral Controller; hai tile còn lại là silicon thụ động, đặt cạnh Graphics và Compute. Chúng không chứa phần xử lý độc lập. Vai trò được nêu là lấp khoảng trống trong gói chip và hỗ trợ kết cấu cơ học.
Với một gói nhiều die, bố trí hình học không chỉ là chuyện thu nhỏ diện tích. Các tile phải nằm trong một cấu trúc đủ ổn định để đóng gói và tiếp xúc với hệ thống tản nhiệt. Tuy nhiên, nguồn hiện có không mô tả chi tiết quy trình đóng gói hay xác nhận cụ thể các tile thụ động cân bằng lực ép theo cách nào; vì vậy không nên xem đó là đặc tính đã được Intel công bố.
Nova Lake-H được cho là chia sản xuất giữa Intel và TSMC
Compute Tile được ước tính có diện tích khoảng 55 mm², chứa 4 P-core và 8 E-core, đồng thời dự kiến dùng tiến trình TSMC N2P. Tile Hub/SoC có diện tích khoảng 72 mm², được cho là sản xuất trên Intel 18A-P và chứa thêm 4 LP-E core. Peripheral Controller cũng được cho là dùng Intel 18A-P, với diện tích khoảng 58 mm².
Tile đồ họa được mô tả có bốn nhân GPU Xe3, diện tích khoảng 26 mm² và dùng Intel 3-E. Như vậy, theo phân tích rò rỉ, Nova Lake-H không phải một con chip hoàn toàn do TSMC sản xuất: phần tính toán hiệu năng cao có thể đến từ N2P, trong khi các khối khác dùng tiến trình của Intel. Đây là dấu hiệu về cách Intel có thể phân chia sản xuất theo từng tile, chứ chưa phải xác nhận về sản lượng, chi phí hay hiệu năng.
Thiết kế module cũng có thể cho phép thay tile đồ họa bằng phiên bản lớn hơn, nhưng hiện chưa có thông tin đủ để biết cấu hình đó có thành sản phẩm thương mại hay không. Chỉ riêng số nhân Xe3 trên tile nhỏ không thể cho biết hiệu năng đồ họa thực tế: mức điện năng, xung nhịp, giới hạn tản nhiệt và cấu hình bộ nhớ của từng laptop đều còn là ẩn số.
Bản H và HX có kích thước gói chip khác nhau
Nova Lake-H được cho là có gói chip kích thước 12 x 23 mm. Biến thể HX được mô tả lớn hơn, 12 x 30 mm, với Compute Tile khoảng 104 mm² và cấu hình 8 P-core cùng 16 E-core. Nguồn rò rỉ cho rằng HX vẫn giữ bố cục sáu tile, nhưng những con số này chưa được Intel xác nhận.
Khác biệt đó gợi ý HX có thể nhắm đến máy tính xách tay hiệu năng cao với không gian tản nhiệt và giới hạn điện năng rộng hơn. Còn Nova Lake-H, với Compute Tile nhỏ hơn và các LP-E core đặt trên SoC, có vẻ hướng tới một cách phân chia tải linh hoạt hơn. Đây mới là suy luận từ sơ đồ tile; chưa có dữ liệu thử nghiệm để đánh giá thời lượng pin hoặc hiệu năng giữa hai dòng.
Ảnh die chưa trả lời được câu hỏi quan trọng nhất
Hiện chưa có benchmark, mức tiêu thụ điện, giá bán hay mẫu laptop thương mại để đối chiếu. Vì vậy, ảnh này có giá trị chủ yếu ở việc hé lộ khả năng Intel kết hợp tiến trình của nhiều hãng trên cùng một gói chip. Với người đang cân nhắc mua laptop, chưa có lý do để chờ hay chọn máy chỉ dựa trên sơ đồ rò rỉ; sản phẩm và thông số chính thức mới cho thấy cách thiết kế này tác động ra sao.
Nova Lake chưa có sản phẩm thương mại hoặc giá niêm yết tại Việt Nam theo thông tin hiện có. Cấu hình H/HX, tên dòng Core Ultra 4000H và các tiến trình nêu trên vẫn cần Intel xác nhận.
Nguồn tham khảo: Wccftech
