Intel vừa “trình làng” công chúng SSD NVMe PCIe 3.0 670p trang bị chip nhớ 3D QLC 144 lớp thế hệ mới, 2 TB giá 329 đô.
Mới đây, Intel vừa “trình làng” SSD M.2 NVMe 670p dành cho phân khúc người dùng phổ thông. Sản phẩm có kích thước M.2-2280 và sử dụng giao tiếp PCI-Express 3.0 x4. Ngoài ra, cấu tạo của nó dự kiến sẽ tạo nên sự cạnh tranh trực tiếp cho đối thủ.
Cấu tạo bên trong là chip NAND flash 3D QLC 144 lớp mới nhất của Intel, kết hợp cùng với bộ điều khiển Silicon Motion SM2265G 8 kênh kèm bộ nhớ đệm DRAM 256 MB DDR3L dành cho cả ba phiên bản 512GB, 1TB, và 2TB.
Với phiên bản 1TB và 2TB của SSD Intel NVMe PCIe 3.0 670p có tốc độ đọc lần lượt lên đến 3500MB/s còn phiên bản 512GB là 3000 MB/s. Ngoài ra, tốc độ ghi tuần tự của 2TB là 2700MB/s, 1TB là 2500MB/s, và 512GB là 1600MB/s.
Do là chip QLC thế hệ mới nên nó bền hơn rất nhiều so với các thế hệ chip QLC trước đây, với phiên bản 512GB có độ bền lên đến 185 TBW (Terrabyte written), 1TB có độ bền là 370 TBW, còn 2TB thì có độ bền là 740 TBW.
Mức giá của từng phiên bản của SSD Intel NVMe PCIe 3.0 670p lần lượt là 89$ cho bản 512GB, 154$ cho bản 1TB và đắt nhất là bản 2TB với mức giá 329$.
THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE
- Website: TekCafe.vn
- Fanpage Facebook: facebook.com/tekcafeteam
- YouTube: youtube.com/c/TekCafeTeam
BÀI VIẾT MỚI NHẤT
- IFA 2026: Lenovo ra mắt IdeaPad Vibe giá từ 699 USD, thiết kế 7 màu Pantone cạnh tranh MacBook Neo
- IFA 2026: DJI ra mắt Osmo 360 II với cảm biến 1 inch vuông, quay 8K/60fps và thấu kính tháo rời
- IFA 2026: Roborock Qrevo Edge 3 Pro ra mắt với lực hút 36.000 Pa, cảm biến LiDAR thụt thò và khung gầm vượt gờ 8,8 cm
- IFA 2026: Acer ra mắt EP130K – Màn hình ePaper màu 13,3 inch tần số quét 60Hz, độ phân giải 3.2K
- IFA 2026: Xiaomi 18 Fold lộ diện: Thiết kế gập mid-fold cỡ hộ chiếu, chip tự phát triển Xring O3 và camera Leica
