IFA 2026: Xiaomi 18 Fold lộ diện: Thiết kế gập mid-fold cỡ hộ chiếu, chip tự phát triển Xring O3 và camera Leica

Tóm tắt nhanh

• Xiaomi chính thức xác nhận mẫu smartphone màn hình gập thế hệ mới mang tên Xiaomi 18 Fold (thay cho dòng Mix Fold quen thuộc), ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 7/9 tới.
• Máy sở hữu ngôn ngữ thiết kế mid-fold ngắn và bè ngang: màn hình ngoài 5.38 inch cầm gọn như hộ chiếu, màn hình gập bên trong 7.58 inch viền mỏng.
• Trang bị vi xử lý 10 nhân tự phát triển Xring O3 xung nhịp tối đa 4.35GHz, hỗ trợ RAM LPDDR6 băng thông 113.8GB/s và cụm 3 camera hợp tác cùng Leica.
• Giá bán rò rỉ vào khoảng 12.000 Nhân dân tệ (xấp xỉ 1.785 USD), hiện chưa có thông tin về phiên bản quốc tế.

Diện mạo mới và cấu hình chip tự phát triển Xring O3

Theo thông tin công bố từ GSMArena và TechEBlog, Xiaomi đã chính thức hé lộ những hình ảnh đầu tiên của Xiaomi 18 Fold cùng lịch ra mắt vào ngày 7/9 tại thị trường Trung Quốc. Phiên bản được giới thiệu sở hữu tông màu đỏ Nishino Red nổi bật, đánh dấu bước chuyển mình toàn diện khi hãng quyết định đổi tên dòng gập flagship thay vì tiếp tục sử dụng thương hiệu Mix Fold.

Về công thái học, Xiaomi định nghĩa kiểu dáng của máy là mid-fold với thân máy ngắn hơn và bè ngang hơn. Khi gập lại, thiết bị có kích thước tương đương một cuốn hộ chiếu, giúp người dùng dễ dàng thao tác trọn vẹn bằng một tay trên màn hình ngoài 5.38 inch. Khi mở ra, màn hình trong 7.58 inch mang đến không gian hiển thị rộng rãi, tối ưu cho nhu cầu đa nhiệm chia đôi ứng dụng hoặc thưởng thức nội dung đa phương tiện. Hãng cũng hé lộ video phô diễn cấu trúc linh kiện bên trong cùng cơ chế bản lề giọt nước dragon-bone thế hệ mới giúp giảm nếp gấp và tăng độ bền gập mở.

Nâng cấp đáng chú ý nhất nằm ở phần cứng khi Xiaomi trang bị vi xử lý cây nhà lá vườn Xring O3 để kế nhiệm dòng Xring O1. Con chip này gồm 10 nhân CPU: hai nhân hiệu năng cực cao C1-Ultra xung nhịp 4.35GHz, bốn nhân C1-Premium 3.68GHz và bốn nhân tiết kiệm điện C1-Pro 3.15GHz, đi kèm GPU 16 nhân G2-Ultra NX. Thiết bị hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 với băng thông ấn tượng lên tới 113.8GB/s. Kết quả benchmark trên Geekbench ghi nhận máy có phiên bản RAM tối đa 16GB và cài sẵn hệ điều hành Android 17. Mặt lưng máy nổi bật với mô-đun camera hình viên thuốc nằm ngang gồm 3 ống kính mang nhãn hiệu Leica Vario-Summilux. Nguồn tin rò rỉ cũng cho biết máy tích hợp viên pin 6.000mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 67W và sạc nhanh không dây 50W.

Tỷ lệ màn hình thực dụng và góc nhìn cho thị trường Việt Nam

Đối với người dùng quan tâm đến điện thoại gập tại Việt Nam, sự thay đổi sang tỷ lệ mid-fold của Xiaomi 18 Fold giải quyết trực tiếp nhược điểm cố hữu của nhiều dòng máy gập trước đây. Việc thân máy thon gọn như một cuốn hộ chiếu giúp màn hình ngoài 5.38 inch trở nên thực dụng hơn rõ rệt trong các tình huống sử dụng nhanh hàng ngày như trả lời tin nhắn, tra cứu bản đồ hay gọi xe khi đang di chuyển ngoài đường.

Mặt khác, việc Xiaomi tự tin triển khai vi xử lý tự phát triển Xring O3 trên một mẫu máy gập cao cấp thay vì dùng chip Snapdragon truyền thống là bước đi táo bạo về mặt tự chủ công nghệ. Mức giá dự kiến khoảng 12.000 Nhân dân tệ (tương đương khoảng hơn 44 triệu đồng) cùng việc chưa có kế hoạch phân phối chính hãng quốc tế đồng nghĩa với việc sản phẩm sẽ chủ yếu về Việt Nam qua đường xách tay cho các tín đồ công nghệ thích trải nghiệm công nghệ mới.

Tổng kết

Xiaomi 18 Fold mang lại làn gió mới cho thị trường điện thoại gập nhờ tỷ lệ màn hình vừa tay, bản lề cải tiến cùng sức mạnh từ chip tự chủ Xring O3 kết hợp cụm camera Leica. Sự kiện ra mắt ngày 7/9 tới sẽ là thời điểm quan trọng để kiểm chứng độ hoàn thiện phần cứng cũng như hiệu năng thực tế của con chip mới này.

THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE

• Website: TekCafe.vn
• Fanpage Facebook: facebook.com/tekcafeteam
• YouTube: youtube.com/c/TekCafeTeam

BÀI VIẾT MỚI NHẤT

• IFA 2026: Xiaomi 18 Fold lộ diện: Thiết kế gập mid-fold cỡ hộ chiếu, chip tự phát triển Xring O3 và camera Leica
• IFA 2026: Dyson ra mắt robot hút bụi R3 Nurovi Spot+Scrub UV: Đèn cực tím soi vết bẩn vô hình, lực hút 30.000 Pa
• IFA 2026: Roborock Saros 20 Flow Complete: Robot hút bụi 36.000 Pa, con lăn lau SpiraFlow 2.0 và thân máy mỏng 8,98 cm
• IFA 2026: Bluetti Pioneer 5000: Máy phát điện điện tử 18kW đỉnh tải, công suất 5kW liên tục, ra mắt tại IFA 2026
• IFA 2026: UGREEN MagFlow Pro: Pin sạc không dây 25W đầu tiên có tản nhiệt chất lỏng, ra mắt tại IFA 2026