Rò rỉ
iHBM đưa đường thoát nhiệt vào trong bộ nhớ HBM, nhắm tới thế hệ HBM5
Theo báo cáo mới, SK hynix đang bàn với đối tác về sản xuất thương mại iHBM, giải pháp đặt phần tử tản nhiệt ngay trong package HBM để xử lý điểm nóng ở chỗ nối…
Theo báo cáo mới, SK hynix đang bàn với đối tác về sản xuất thương mại iHBM, giải pháp đặt phần tử tản nhiệt ngay trong package HBM để xử lý điểm nóng ở chỗ nối…
SK hynix đang thăm dò khả năng thuê một phần tổ hợp nhà máy Intel tại Ohio, mở ra kịch bản sản xuất chip nhớ tại Mỹ và bổ sung nguồn cung cho Apple.
Chưa có bài nào. Bấm “Lưu” ở trang bài để đọc sau.