TSMC sẽ sản xuất Snapdragon 875 cùng với Samsung

Gần đây, Samsung xác nhận rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt những con chip 5nm. Tại thời điểm đó, người ta tin rằng, công ty đã có thể bắt đầu sản xuất các đơn đặt chipset tiếp theo từ Qualcomm. Gần đây, có nhiều thông tin xác nhận rằng, Samsung Foundry đang chật vật với năng suất tệ hại trong tiến trình 5nm EUV (Extreme Ultraviolet) của mình.

Mới đây, có thông tin cho rằng, Qualcomm sẽ chuyển lại các đơn đặt hàng modem Snapdragon X60 và SoC Snapdragon 875 cho TSMC. Tuy nhiên việc Samsung đã gặp vấn đề trong việc làm chủ công nghệ sản xuất chip 5nm đã gây nhiều rắc rối đối với Qualcomm khi càng ngày thời gian càng tiến lại gần hơn với sự kiện ra mắt Snapdragon 875 và thậm chí có cả Snapdragon 735.

Do đó, nhà sản xuất chip có kế hoạch giải quyết vấn đề thông qua TSMC. Nguồn tin cho rằng Qualcomm đã tiếp cận các nhà sản xuất chip Đài Loan để ra mắt Snapdragon X60 modem và Snapdragon 875 SoC. Dự kiến, một phần của các đơn đặt hàng sản xuất các sản phẩm Qualcomm bán dẫn mới sẽ được chuyển cho TSMC, tuy nhiên, nhà cung cấp chính sẽ vẫn là Samsung. Samsung cũng tiếp nhận đơn đặt hàng sản xuất SoC Snapdragon 735 trên tiến trình 5nm và có thể đang phát triển SoC Exynos 1000 của riêng mình.

Samsung đã đặt ra các kế hoạch đầy tham vọng cho tương lai và đưa ra mục tiêu trở thành công ty bán dẫn hàng đầu thế giới vào năm 2030. Ngoài việc bắt đầu sản xuất các con chip 5nm hàng loạt, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cũng tuyên bố rằng họ đã bắt tay vào phát triển tiến trình 4nm

 

Còn đối với TSMC, có lẽ Qualcomm muốn TSMC đảm nhận gánh nặng sản xuất thêm Snapdragon 875 và Snapdragon X60, nhưng vấn đề là các cơ sở sản xuất của TSMC hiện đang bận rộn với quy trình sản xuất chip Apple A14 và Kirin 1000/1020. Đối với Huawei, lệnh cấm do Hoa Kỳ áp đặt sẽ có hiệu lực vào tháng 9 nên TSMC có thể tận dụng các cơ sở sản xuất này để đáp ứng nhu cầu của Qualcomm. Gã khổng lồ Đài Loan này hiện có khả năng sản xuất 60.000 con chip trên tiến trình 5nm mỗi tháng. Thế nhưng, TSMC đang tìm cách mở rộng con số này lên mốc 80.000 đến 90.000 đơn vị.

Theo Chủ tịch TSMC, Mark Liu, Công ty đã tuân thủ các quy định mới của lệnh cấm vận dành cho Huawei đến từ Hoa Kỳ, công ty đã không nhận được bất kỳ đơn đặt hàng nào từ Huawei kể từ ngày 15 tháng 05. Ông cũng tuyên bố thêm rằng họ cũng sẽ ngừng cung cấp vi xử lí Kirin cho Huawei vào ngày 14 tháng 09.

 

Được biết, ngoài đơn đặt hàng chip Snapdragon 875 từ Qualcomm, TSMC được cho là đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các con chip 5nm, với sản phẩm đầu tiên là chipset A14, sẽ được trang bị trên dòng iPhone 12 sắp tới của Apple, ngoài ra còn có GPU cao cấp mới cho AMD.

Snapdragon 875 tiếp tục sử dụng kiểu sắp xếp CPU 1+3+4, tuy nhiên lần này lõi Prime có thể là Cortex-X1 mạnh mẽ thay vì Cortex-A7x được ép xung như trên dòng chip Snapdragon trước đây. Cortex-X1 hứa hẹn hiệu năng cao hơn 30% so với Cortex-A77 hiện tại. Ba lõi lớn có thể sẽ dựa trên Cortex-A78 vốn nhanh hơn 20% so với Cortex-A77, trong khi sử dụng năng lượng ít hơn 50%.

 

Dựa vào các tin đồn, Snapdragon 875 cũng được tích hợp GPU Adreno 660 mới dựa trên kiến trúc cơ bản giống như Adreno 650 trên chip Snapdragon 865 nhưng đi kèm một số cải tiến về hiệu suất.