Nhà sản xuất chip TSMC (Đài Loan) rất tích cực nghiên cứu phát triển tiến trình mới trên các dòng vi xử lý. Thậm chí hiện nay họ đã bằng hoặc có thể hơn nhà sản xuất hàng đầu trong lĩnh vực này là Intel. Theo báo cáo mới nhất, TSMC đã bắt đầu phát triển bóng bán dẫn 3nm và được mong đợi sẽ thương mại hóa vào năm 2023.
Theo Electronic Times, TSMC đã mua 30 héc ta đất trong Khu Khoa học – Công nghệ Nam Đài Loan. Và họ đang phát triển tiến trình mới này rất nghiêm túc. Trước đó họ cũng đã nghiên cứu ra các bóng bán dẫn 7nm và 5nm dựa trên công nghệ EUV.
Theo báo cáo, hoạt động của TSMC trong quý 3/2019 đạt doanh thu ròng hơn 9 tỉ USD. Trong 3 quý đầu 2019 là hơn 24 tỉ USD, tăng trưởng 1.5% so với năm ngoái. Như vậy nhờ việc phát triển các tiến trình mới đang mang lại doanh thu rất lớn cho hãng. Đến khi tiến trình 3nm thương mại hóa, chắc chắn doanh thu của TSMC sẽ tăng lên rất nhiều. Tương lai gần TSMC sẽ là một đối thủ đáng gờm so với Intel, AMD và Qualcomm.
THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE
- Website: TekCafe.vn
- Fanpage Facebook: facebook.com/tekcafeteam
- YouTube: youtube.com/c/TekCafeTeam
BÀI VIẾT MỚI NHẤT
- vivo và UNESCO triển khai dự án toàn cầu “Capture the Future”: Kể chuyện về thiên nhiên qua góc nhìn người trẻ.
- Hai Sáu Sáu bắt tay cùng Samsung mở rộng danh mục điện thoại trong kênh điện máy, thúc đẩy chiến lược bán hàng “One Samsung” tại Việt Nam
- BIWIN RA MẮT GIẢI PHÁP LƯU TRỮ TIÊN TIẾN CHO NĂM 2025
- COMPUTEX 2025: Dẫn Đầu Cuộc Cách Mạng AI
- POCO bứt phá với POCO X7 Series: Hiệu năng dẫn đầu kết hợp thiết kế táo bạo
