Nhận định số

MediaTek Dimensity 1300: Sản xuất trên tiến trình 6nm, cải tiến AI và HyperEngine 5.0

MediaTek đã ra mắt SoC Dimensity 8000 series mới cho điện thoại thông minh 5G cao cấp. Cùng đó, họ đã mang đến một SoC tầm trung mới ở dạng Dimensity 1300. Nó dựa trên quy trình 6nm của TSMC và là một chip 5G tốt hiệu năng cho các smartphone tầm trung sắp ra mắt.

HDR-ISP của Dimensity 1300 hỗ trợ cảm biến độ phân giải lên đến 200MP. Chipset được tích hợp HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và sức mạnh nhằm mang lại hiệu quả tốt hơn trong các tình huống chơi game và sử dụng hàng ngày. Nó đi kèm với các cải tiến AI mới, cải thiện khả năng chụp ảnh ban đêm và HDR cho hình ảnh rõ nét.

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 có CPU tám nhân với nhân lớn Arm Cortex-A78 tốc độ lên đến 3GHz, ba nhân Arm Cortex-A78 và bốn nhân Arm Cortex-A55, cùng với GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 tăng hiệu năng AI từ APU 3.0 sáu lõi lên đến 10%, mang lại khả năng lớn hơn cho các tác vụ AI. SoC cũng hỗ trợ Video 4K HDR với 3-Exposure Fusion đồng thời hỗ trợ tốc độ làm mới siêu nhanh nhưng vẫn rất hiệu quả cho công việc hàng ngày. Đồng thời, có bộ tăng cường tiết kiệm năng lượng MediaTek 5G UltraSave dành cho người dùng sử dụng mạng 5G quá thường xuyên.

Điện thoại thông minh được hỗ trợ bởi Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 đã có mặt trên thị trường vào quý đầu tiên của năm 2022. Một số mẫu smartphone được cung cấp sức mạnh đến từ vi xử lý Dimensity 1300 như OnePlus Note 2T 5G, OPPO Reno8 5G, vivo T2x,…

THEO DÕI CÁC KÊNH CỦA TEKCAFE

BÀI VIẾT MỚI NHẤT

Nguồn
MediaTek

Bài viết liên quan