Tóm tắt nhanh
- DigiTimes đưa tin Elon Musk đang đàm phán lại với TSMC về Terafab.
- Các phương án được nêu gồm quyền vận hành, đồng đầu tư và đóng gói bán dẫn tiên tiến; chưa có thỏa thuận được xác nhận. Giai đoạn đầu của dự án tại hạt Grimes, Texas được công bố có vốn 16,8 tỷ USD từ SpaceX và Tesla.
- TSMC từng khẳng định nhà máy wafer có hãng tham gia phải do chính TSMC vận hành, trái với tuyên bố trước đó của Musk.
Elon Musk được cho là đang mở lại đàm phán với TSMC về quyền vận hành, vốn và đóng gói chip cho Terafab, sau khi từng nói hãng Đài Loan nhiều nhất chỉ có thể thuê một phần cơ sở. Thông tin mới xuất phát từ DigiTimes; hai bên chưa công bố thỏa thuận.
Điểm khó không nằm ở việc có thêm một đối tác sản xuất, mà ở quyền kiểm soát nhà máy. TSMC muốn trực tiếp vận hành cơ sở có hãng tham gia, trong khi Musk trước đó nói các công ty của ông sẽ tự xây và chạy nhà máy.
Quyền vận hành là khác biệt cốt lõi giữa hai bên
Ngày 15/10, CEO TSMC C.C. Wei xác nhận hãng đang thảo luận với Terafab về khả năng sử dụng công suất bổ sung tại nhà máy dự kiến ở Texas. Ông nói chưa có kết luận và TSMC sẽ thông báo khi đàm phán tiến triển; đồng thời nhấn mạnh nhà máy wafer phải do TSMC vận hành.
Tuyên bố này đối lập trực tiếp với bài đăng của Musk trên X ngày 7/10: ông nói các công ty của mình sẽ xây dựng và vận hành Terafab, còn TSMC có thể thuê một phần cơ sở nếu muốn. Bởi vậy, tin đồn về việc Musk mềm mỏng hơn không đồng nghĩa TSMC đã chấp nhận vai trò thuê mặt bằng hay hai bên đã tìm được công thức chung.
Vận hành không phải chuyện phân chia chức danh. Một fab cần đội ngũ kỹ sư kiểm soát quy trình, thiết bị và tỷ lệ chip đạt chuẩn sau sản xuất. Nếu TSMC trực tiếp điều hành, hãng có thể áp dụng quy trình và kinh nghiệm sản xuất của mình; nếu Intel hay đội ngũ của Terafab nắm quyền, cách tổ chức và công nghệ sẽ khác. Đây là quyền quyết định gắn với năng lực cốt lõi của mỗi bên.
Đóng gói tiên tiến có thể là lý do khiến Musk cần TSMC
Đúc wafer mới là một phần của chuỗi làm chip AI. Sau khi mạch được tạo trên wafer, chip còn phải qua đóng gói tiên tiến để kết nối bộ xử lý với bộ nhớ và các thành phần khác. Công suất đóng gói đang chịu áp lực từ nhu cầu chip AI.
Terafab có thể cần đối tác không chỉ để sản xuất wafer mà còn giúp đưa chip hoàn chỉnh ra khỏi dây chuyền. Tin đồn về đóng gói tiên tiến vì thế gợi ý một điểm thực dụng trong đàm phán: tự chủ nhà máy không tự động giải quyết được mọi nút thắt ở khâu sau sản xuất. Tuy vậy, hiện chưa có thông tin công khai về công nghệ đóng gói cụ thể, sản lượng hay phạm vi TSMC có thể đảm nhận.
Đây cũng là lý do nên đọc thận trọng các thông tin về mức độ nhượng bộ. Báo cáo chỉ cho biết những lựa chọn như vận hành, đồng đầu tư và đóng gói đang được bàn tới; không có điều khoản cuối cùng để kết luận TSMC sẽ điều hành toàn bộ Terafab hay chỉ tham gia một phần.
Intel có thể chịu tác động nếu vai trò sản xuất bị chia sẻ
Intel đã được nêu là đối tác sản xuất của Terafab trong các thông tin trước đó, còn Musk từng nói nhà máy sẽ do các công ty của ông vận hành. Nếu TSMC tham gia sâu hơn, thị trường sẽ phải chờ xem quan hệ giữa các bên được phân định thế nào: Intel giữ công nghệ và sản xuất, TSMC phụ trách một công đoạn khác, hay cấu trúc dự án thay đổi.
Chưa thể suy ra từ tin đồn rằng Intel bị loại khỏi dự án. Cũng chưa có xác nhận về việc TSMC sẽ thay thế Intel ở bất kỳ tiến trình nào. Tác động trước mắt là sự không chắc chắn về phân công: một dự án cần kế hoạch vốn, thiết bị và nhân lực dài hạn nhưng các bên vẫn chưa công bố mô hình vận hành cuối cùng.
Với Terafab, câu hỏi đáng theo dõi không chỉ là ai góp vốn mà là ai chịu trách nhiệm khi sản lượng, tỷ lệ chip đạt chuẩn hoặc tiến độ không như dự kiến. Một hợp tác có thể giúp dự án tiếp cận kinh nghiệm sản xuất và đóng gói, nhưng quyền kiểm soát phải đủ rõ để các công ty không chồng lấn trách nhiệm. Các cuộc thảo luận hiện vẫn kín, nên câu trả lời phải chờ thông báo chính thức.
Nguồn tham khảo: Wccftech; Taiwan News; Tech Times
